前几天，美国商务部公布了对中国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规定，随即引发大量关于在华参与芯片行业的“美国人”圈子大震荡的报导。由于这几天比较忙，起初并没有详细了解美国的新规定，但是对于新规定直接针对个人，带给我的感觉是不合常理。甚至连想到二战时期，美国战略情报局曾经派遣前棒球手 Morris Berg 到瑞士刺杀德国核物理学家 海森伯格 Werner Heisenberg 的旧事。刺杀海森伯格的原因是担心他会为纳粹德国抢先造出原子弹。我想这次针对美籍芯片行业高端人才的行动，会不会又是美国人那种“不能为我所用，必先除之而后快”的心态在作祟？如果是的话，那就是一场“白色恐怖”。

今天仔细看了美国商务部对中华人民共和国实施先进计算和半导体制造的出口管制新规的公告，发现新规虽然不如我所想的那样，会对个人带来毁灭性的打击，对于中国的先进计算制程发展和半导体制造的伤害确实不小。

该规定的 第 7 条这样写道：限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造“设施”（semiconductor fabrication “facilities”）集成电路开发或生产的能力;

很明显，这里留了一个活扣，人们可以理解成，“美国人员”若能获取许可证，也是可以参与支持位于中国的某些半导体制造“设施”集成电路开发或生产的能力的活动。我们可以认定这是一种虚伪的说辞，因为在现实的层面，“美国人员”想要获取在中国从事先进计算和半导体制造、研发和生产，除了“不做美国人”，入籍大中华，大概并没有其它途径。不过，寄希望于会有很多现代“白求恩”可能性不大，若高科技行业中能涌现大批钱学森式的“美籍华人”，倒也是一股不可小觑的力量。

这份新规定的涵盖范围，非常有针对性。除了前面提到不许“美国人员”在没有许可证的情况下参与该行业，还对运至中国的最终用途为超级计算机或半导体开发或生产的物项增加新的许可证要求，适用范围扩大至某些外国生产的先进计算物项及外国生产的最终用途为超级计算机的物项。而跨国公司能制造符合特定标准的集成电路之物项，若目的地为中国，也被列入须申领许可证的范围，并且列出相关阈值如下:

非平面晶体管结构 16nm 或 14nm 或以下(即 FinFET 或 GAAFET)的逻辑芯片;

半间距 18nm 或以下的 DRAM 存储芯片;

128 层或已上的 NAND 闪存芯片。

最辣的一招是：由中国实体所有的设施将面临“推定拒绝”政策。也就是说，如果这些设施由中国实体所有，这类申请大概率会被拒绝。

我们回过头来想一想，中美之间为什么会走到这一步？美国方面冠冕堂皇的说法是“此为BIS保护美国国家安全和外交政策利益而持续努力的一部分”。其实大家都明白，美国佬怕的就是被中国超越，所以下绊子意图阻扰中国在该行业的飞速发展。不过，中国方面在这件事情上确实过早暴露出“彼可取而代之”的心态。最近这些年，中国的“弯道超车”、“东升西降”等论述时时刻刻在警醒着山姆大叔。“弯道超车”倘若建基在自主研发的基础上，谁也无话可说，但是通过窃取“知识产权”的方式则难免引来关门加锁。外资企业到中国设厂，看中的自然是成本效益和市场优势。然而中国按照其本国法规、规章和其他措施经常要求技术转让，并且在某些情况下，要求或提议要求获得政府福利或优惠的资格取决于知识产权在中国发展，或者在某些情况下，知识产权由中方排他性地拥有或许可，这些都提高了美国高科技行业的戒心。这些多年积存的疑虑和摩擦一直没有疏解方案，于是一步步走到了今天这种状况。美国政府的这项新规定，将造成其国内这个行业的几大巨头获利能力大幅下降。明知道会有那样的效果，美国政府仍然一意孤行，“以本伤人”的决心不可谓不大。

按照中国宣传口的论述，中国幅员广阔，人才鼎盛，而且不差钱，举倾国之力，没有什么攻不破的难关。譬如今年年中，有一则消息宣称中芯 2021 年 7 月前，就已经可以量产 7 纳米芯片，并大量应用到挖矿机上。这则消息在国内媒体广泛流传。追踪这条消息的结果是，中芯国际在 2020 年的一次财报会议上就表示，公司与客户开发了比 14 纳米芯片更先进的技术，不过语焉不详，暗示的成分居多。另外一个消息渠道则是中芯国际的客户、总部位于中国的 MinerVa Semiconductor 公司在网站上展示了一款7 纳米的芯片，并说这款芯片早在 2021 年 7 月就量产了。这条消息引来了外界质疑美国芯片禁令的有效性。

美国这一次再出“辣招”，有用吗？走着瞧。