EUV光刻機用於7納米以下的芯片製程，為5納米與5納米以下的芯片生產所必須。EUV光刻機的原理，說起來很簡單：用激光器激發出13.5nm波長的極紫外線，然後經過矯正後形成一束可控的光，再用能量控制器，將這一束光投射到光掩膜台後，再經過物鏡投射到曝光台，最後在塗了光刻膠的硅晶圓上蝕刻出電路。
一台EUV光刻機有三項核心技術，分別是頂級的光源（激光系統）、高精度的鏡頭（物鏡系統）、精密儀器製造技術（工作檯），如見圖1所示。
圖1
ASML光刻機的核心技術來源如下：
（1）激光系統就是產生極紫外線的系統，這項技術來源於美國企業Cymer，2012年被ASML收購了。
（2）高精度的鏡頭，也就是將激光進行收集成束，以及物鏡系統，這一塊的技術來源德國的蔡司，蔡司拿出了全世界最平表現的元件，那就是分布式布拉格反射器。
（3）第三項核心技術，也就是精密儀器製造技術，也來自於德國，甚至連核心一中的整體打包方案都是德國TRUMPF公司提供的。
除此之外，光刻膠在製程中也舉足輕重，這一技術目前由日本公司所壟斷。
以上信息來自網上，特別參考鏈接：
https://ee.ofweek.com/2023-02/ART-8500-2800-30586991.html
https://36kr.com/p/2387804804348161
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以下為本人分析。
中國對EUV的研究，始於20年前。多年來，長春光機所哈工大等單位在上述（1）和（2）核心技術領域內，取得了一定成果，雖有所建樹，都屬於實驗室內科研性質的探討，離建成商業性質的完整可靠可控的EUV核心部件，充其量只能說剛剛摸到了門檻，更別說三個部分的系統組合與精密控制了。此外，用於EUV的高純度光刻膠，仍是空白，有待於研發。中國製造芯片所需光刻膠，95%依賴進口。
上海微電子預計於2023年年底建成中國第一台浸潤式28納米光刻機。此光刻機原計劃2021年底建成，因某些技術不過關，延遲了兩年。希望這次能順利過關。上海微電子生產的90納米光刻機，代表了目前中國商用光刻機的最高水平。如果28納米光刻機最終能夠推向市場，將是中國商用光刻機行業近期的一大突破，值得慶賀，同時也給予研發更高級光刻機的團隊以極大的信心與鼓舞。
然而，從28納米到5納米要經過三次升級：14納米，7納米，5納米。每一次升級將面臨無數困難，而由於外國的技術封鎖，解決困難的方法無先例可循，中國的研發團隊只能自己慢慢摸索，這樣做就需要時間，還要準備接受不斷的失敗。因此，企圖在十年內三級跳，衝上5納米的平台，願望是美好的，實際上幾乎不可能。
有人可能會問，為什麼不直接從28納米跳到5納米呢？不是不可以，而是根本不可能。飯，無論米飯麵條包子餃子、還是玉米糊糊煎餅鍋盔，都要一口一口吃滴，吃得太急會噎着。
一台成功的商用光刻機有兩個指標：（1）良率在90%以上；（2）能夠在一定時間內生產出大量合格的芯片，如一個月1-3千萬枚芯片。實驗室的樣機往往達不到這兩個指標，因此就無法推廣到市場。中國曾經有人宣稱其樣機達到若干納米，可惜從來沒有達到上述兩個標準，因此就只能待在實驗室里。光刻機的研製不是用來裝裝樣子，而是用來做實事的。
還有一個重要環節，建造EUV光刻機所需關鍵零部件的產業鏈，不在中國掌握之中。很多高精尖零部件，中國目前沒有技術能力加工出來。而幾十年前美國就已布局，嚴禁中國購買先進製程光刻機的零部件，最近更變本加厲，不斷發布各種禁令，甚至成熟製程光刻機也不放過。在這種情況下，中國欲建立起自己的光刻機產業鏈，除了耗費巨資，耗時幾個十年都不一定夠如願。
2009年，世界上就有28納米的光刻機。今天最高檔的ASML光刻機是3納米的。14年四次升級（14，7，5，3納米），平均每次升級耗時三年半，這還是在全球技術力量支持、供應鏈通暢的情況下完成的。那麼，在西方封鎖打壓、供應鏈被切斷的情況下，中國從28納米到5納米，連升三級，十年之內能完成嗎？
《結論》 考慮到中國在上述三個技術領域的短板，加上EUV光刻膠的空白，以及無法從國際供應鏈獲取關鍵的零部件，期待中國在十年之內研發製造出商用的5納米EUV光刻機【注】，似乎是過於樂觀了。
在此嚴峻的形勢下，中國的光刻機業，只能一步一個腳印，先站上28納米的商用DUV平台，接着建立相關產業鏈，等站穩腳後，再向着14納米商用光刻機進發。雖是老生常談，個人以為，在中國研發商用光刻機有如下六個要點： （1）資金投入； （2）技術儲備，特別在精密製造與複雜系統集成方面； （3）人才儲備； （4）經驗積累； （5）逐步形成產業鏈； （6）循序漸進，切忌好高騖遠。
【注】這裡，“商用”是指，光刻機的良率在90%以上，年產合格而不虧本的芯片在1億片以上。作為參考，一台ASML的NXE 3400C EUV光刻機，一小時就可以生產7.65萬塊麒麟9000芯片，以90％之良率計，就是6.885萬塊。1天開機六個小時，就是41.31萬塊。一年開機250天（周日工作，周末休息），可產出1億327萬塊芯片。
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