EUV光刻机用于7纳米以下的芯片制程，为5纳米与5纳米以下的芯片生产所必须。EUV光刻机的原理，说起来很简单：用激光器激发出13.5nm波长的极紫外线，然后经过矫正后形成一束可控的光，再用能量控制器，将这一束光投射到光掩膜台后，再经过物镜投射到曝光台，最后在涂了光刻胶的硅晶圆上蚀刻出电路。
一台EUV光刻机有三项核心技术，分别是顶级的光源（激光系统）、高精度的镜头（物镜系统）、精密仪器制造技术（工作台），如见图1所示。
图1
ASML光刻机的核心技术来源如下：
（1）激光系统就是产生极紫外线的系统，这项技术来源于美国企业Cymer，2012年被ASML收购了。
（2）高精度的镜头，也就是将激光进行收集成束，以及物镜系统，这一块的技术来源德国的蔡司，蔡司拿出了全世界最平表现的元件，那就是分布式布拉格反射器。
（3）第三项核心技术，也就是精密仪器制造技术，也来自于德国，甚至连核心一中的整体打包方案都是德国TRUMPF公司提供的。
除此之外，光刻胶在制程中也举足轻重，这一技术目前由日本公司所垄断。
以上信息来自网上，特别参考链接：
https://ee.ofweek.com/2023-02/ART-8500-2800-30586991.html
https://36kr.com/p/2387804804348161
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以下为本人分析。
中国对EUV的研究，始于20年前。多年来，长春光机所哈工大等单位在上述（1）和（2）核心技术领域内，取得了一定成果，虽有所建树，都属于实验室内科研性质的探讨，离建成商业性质的完整可靠可控的EUV核心部件，充其量只能说刚刚摸到了门槛，更别说三个部分的系统组合与精密控制了。此外，用于EUV的高纯度光刻胶，仍是空白，有待于研发。中国制造芯片所需光刻胶，95%依赖进口。
上海微电子预计于2023年年底建成中国第一台浸润式28纳米光刻机。此光刻机原计划2021年底建成，因某些技术不过关，延迟了两年。希望这次能顺利过关。上海微电子生产的90纳米光刻机，代表了目前中国商用光刻机的最高水平。如果28纳米光刻机最终能够推向市场，将是中国商用光刻机行业近期的一大突破，值得庆贺，同时也给予研发更高级光刻机的团队以极大的信心与鼓舞。
然而，从28纳米到5纳米要经过三次升级：14纳米，7纳米，5纳米。每一次升级将面临无数困难，而由于外国的技术封锁，解决困难的方法无先例可循，中国的研发团队只能自己慢慢摸索，这样做就需要时间，还要准备接受不断的失败。因此，企图在十年内三级跳，冲上5纳米的平台，愿望是美好的，实际上几乎不可能。
有人可能会问，为什么不直接从28纳米跳到5纳米呢？不是不可以，而是根本不可能。饭，无论米饭面条包子饺子、还是玉米糊糊煎饼锅盔，都要一口一口吃滴，吃得太急会噎着。
一台成功的商用光刻机有两个指标：（1）良率在90%以上；（2）能够在一定时间内生产出大量合格的芯片，如一个月1-3千万枚芯片。实验室的样机往往达不到这两个指标，因此就无法推广到市场。中国曾经有人宣称其样机达到若干纳米，可惜从来没有达到上述两个标准，因此就只能待在实验室里。光刻机的研制不是用来装装样子，而是用来做实事的。
还有一个重要环节，建造EUV光刻机所需关键零部件的产业链，不在中国掌握之中。很多高精尖零部件，中国目前没有技术能力加工出来。而几十年前美国就已布局，严禁中国购买先进制程光刻机的零部件，最近更变本加厉，不断发布各种禁令，甚至成熟制程光刻机也不放过。在这种情况下，中国欲建立起自己的光刻机产业链，除了耗费巨资，耗时几个十年都不一定够如愿。
2009年，世界上就有28纳米的光刻机。今天最高档的ASML光刻机是3纳米的。14年四次升级（14，7，5，3纳米），平均每次升级耗时三年半，这还是在全球技术力量支持、供应链通畅的情况下完成的。那么，在西方封锁打压、供应链被切断的情况下，中国从28纳米到5纳米，连升三级，十年之内能完成吗？
《结论》 考虑到中国在上述三个技术领域的短板，加上EUV光刻胶的空白，以及无法从国际供应链获取关键的零部件，期待中国在十年之内研发制造出商用的5纳米EUV光刻机【注】，似乎是过于乐观了。
在此严峻的形势下，中国的光刻机业，只能一步一个脚印，先站上28纳米的商用DUV平台，接着建立相关产业链，等站稳脚后，再向着14纳米商用光刻机进发。虽是老生常谈，个人以为，在中国研发商用光刻机有如下六个要点： （1）资金投入； （2）技术储备，特别在精密制造与复杂系统集成方面； （3）人才储备； （4）经验积累； （5）逐步形成产业链； （6）循序渐进，切忌好高骛远。
【注】这里，“商用”是指，光刻机的良率在90%以上，年产合格而不亏本的芯片在1亿片以上。作为参考，一台ASML的NXE 3400C EUV光刻机，一小时就可以生产7.65万块麒麟9000芯片，以90％之良率计，就是6.885万块。1天开机六个小时，就是41.31万块。一年开机250天（周日工作，周末休息），可产出1亿327万块芯片。
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