中国政府对美国放松芯片出口的诉求，一直以来只局限在美中贸易谈判桌上，而谈判的具体内容多不对外公开。根据 CNBC 引述Financial Times/金融时报的一篇最新报道说(附录1, 2)，中国政府已经将美国放松对华芯片禁运，作为美中贸易谈判的一部分，甚至与习近平/川普可能的会谈联系在一起。这些都是第一次公开报道的消息。
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根据"金融时报"的报道，拜登政府2022年推出的对华先进芯片出口限制措施，让中国政府非常恼火。在讨论对华芯片封锁时，拜登政府得出结论，控制"高宽带内存(HBM)芯片"的出口，对中国大规模制造芯片能力，是单一且最强有力的遏制 (the single biggest constraint), 有类似"一夫当关，万夫莫开"的瓶颈效果。
在2024年，拜登政府启动"高宽带内存(HBM)芯片"出口中国的措施, 严厉打击了华为和中芯国际这些中国芯片制造商制造先进芯片的能力。同时，通过允许英伟达为中国设计的低等级芯片H20出口中国，拜登政府又巧妙地遏制／控制了中国政府愤怒。

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2025年4月，在对中国重开贸易战的同时，川普总统对中国实施新的高科技(芯片技术)禁运政策。美国的贸易战+新的高科技禁运，遭到中国政府禁止稀土产品出口措施的回应。川普政府被迫让步，不仅放弃了新增的"高科技禁运政策"，恢复H20芯片对中国的出口，在首都华盛顿，甚至有"停止芯片领域任何新出口限制"的政策传说。作为回报，中国政府恢复对美国的稀土出口却是有限的，一改之前无限量稀土出口，中国政府推出严格管理／限制稀土出口的新政策。
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对美国恢复H20芯片出口，中国政府不仅并不领情，还横挑鼻子竖挑眼，公开质疑H20芯片的安全性。在中国国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，要求它解释H20芯片漏洞后门安全风险问题后，人民日报发表评论员文章，"英伟达，让我怎么相信你?" 要求英伟达自证芯片安全。
对H20芯片的强硬立场，表明中国政府终于看清了拜登政府在芯片一事的狡猾与残忍。允许对华出口H20 芯片，当时看似网开一面，但在当下AI技术突飞猛进的时刻，实际上是在糊弄自己假药，对华为／中芯国际在AI方面的发展没有多大的帮助。而川普贸易战+新的高科技禁运政策，为中国政府提供了一个打开天窗说亮话的机会。
公开否定英伟达H20芯片，中国政府的真实意图，是叫板川普政府，解除对中国芯片禁运的整体政策。
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从"金融时报"报道看，这些第一次公开的消息应该是中国政府故意透露的。这表明拜登政府时期开始的对华芯片禁运，已经严重影响了中国高科技的发展，让中国政府不惜背水一战，以禁运稀土产品为要挟，借美中贸易谈判之际，向川普政府提出类似最后通牒的要求；而故意让美中贸易会谈中中国芯片要求公开化，似乎表明中国政府在这一问题故意上信心满满，志在必得。
把解除芯片禁运与川普／习近平会面公开地联系起来，中国政府则是在告诉世界，川普总统所说"不是我想与习近平会面，是他邀请我与他会面"这句话是句实话，如果你愿意相信的话。就像新西兰大康愿意相信，习近平不希望川普2024年大选胜选。

附录
1. China wants U.S. to relax AI chip-export controls for trade deal, FT reports
https://www.cnbc.com/2025/08/10/china-wants-us-to-relax-ai-chip-export-controls-for-trade-deal-ft-reports.html? msockid=3fe3e149493768c4228cf2b548306958
2.China wants US to relax export controls on chips as part of trade deal
https://www.ft.com/content/19442dba-c724-4825-9388-26219a12cb8a