芯之热,热出天际, 火烧华兴,激怒国民,全民热议, 众说不一。
即使这样,好像没有几个人说的清楚的,大多数人都是凭着自己对芯片知识,甚至芯片产业的一知半解,吵架骂人 吵完骂完就说清楚了吗?好像还是没说清楚!
看到下面这段话,看来我这些天对中国芯技术产业现状的了解得出的结论很符合现实。
“中国虽然在芯片设计方面已经明显进步,但在制造方面还很落后。 “据第一财经报道,集邦资讯半导体行业分析师郭高航曾表示,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小,但是制造方面还存在不小差距。即使设计领域,华为海思发展已非常不错,但在制造环节仍由台积电代工。”
要谈芯片技术,需要对它的生产制造的全过程有所了解,因为整个生产过程和流程中,不同程序有对芯生产在设计设备,材料,检验的技术有不同的要求,如果一个环节技术薄弱,或者不掌握应有的技术,甚至不具备应有的生产芯片的设备,都不能说明芯产业技术的真实的水平
看到很多的文章和说法以及两派不同的观点:
认为中国芯技术完全不落后的,用一个麒麟芯的功能与技术指标来说明一切,这个就能说清楚整个芯产业的技术没有差距了吗?不能!或者,用中国芯片的手机行业占的比率来证明,这个能说明问题吗?当然更不能!而另一派的观点,认为中国芯片技术落后的,也是常常的以偏概全,也没有准确的定性定量的说清楚,中国芯的技术究竟差在哪里!
也就是说,你知道芯产业设计技术的,你可能不懂芯产业的材料技术,你懂材料技术的可能对芯片设计的知识跟外行差不多,懂材料知识的,可能对芯产业的生产设备跟本就不了解!芯的技术和生产非常的复杂!
参考资料文献: http://www.oscclub.com/home.php?mod=space&uid=4635&do=blog&id=6506
http://www.oscclub.com/home.php?mod=space&uid=9&do=blog&id=6478#comment_64376_li
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