根據胡偉武的技術報告，“天子-3C”型（Godson-3C) CPU將於明年TAPE OUT，也就是試生產。該型CPU又稱“龍芯”，從最初的單核，奔四水平，現在已經完全突飛猛進，達到了16核，380GFlops，而功耗竟只有15瓦。參見其結構圖，已經採用了近年來新的設計理念。具體表現在幾個方面：1）集成內存管理器（Integrated Memory Controller -- IMC)。一個CPU集成了4個DDR3內存控制器。
2) 以點對點的超傳輸 （Cache Coherent HyperTransport)實現NUMA構架，廢除過時的總線（BUS）結構。一個CPU集成4個HT鏈，可以實現Glueless 16P operation，一台機器達到256個核。
3）64位，16核
4）增加300多指令，進行x86指令模擬。
值得注意的是，英特爾直到2008年的Nehalem 微構架才實現上述（1）（2）的構件轉變，使用所謂QuickPath （實為超傳輸的翻版）。
在軟件方面，GOOGLE已經將其ANDROID移植到“天子”平台。以其優秀的performance per watt，“天子”CPU將是掌上到超級計算的強勁核心。  |
