根据胡伟武的技术报告，“天子-3C”型（Godson-3C) CPU将于明年TAPE OUT，也就是试生产。该型CPU又称“龙芯”，从最初的单核，奔四水平，现在已经完全突飞猛进，达到了16核，380GFlops，而功耗竟只有15瓦。参见其结构图，已经采用了近年来新的设计理念。具体表现在几个方面：1）集成内存管理器（Integrated Memory Controller -- IMC)。一个CPU集成了4个DDR3内存控制器。
2) 以点对点的超传输 （Cache Coherent HyperTransport)实现NUMA构架，废除过时的总线（BUS）结构。一个CPU集成4个HT链，可以实现Glueless 16P operation，一台机器达到256个核。
3）64位，16核
4）增加300多指令，进行x86指令模拟。
值得注意的是，英特尔直到2008年的Nehalem 微构架才实现上述（1）（2）的构件转变，使用所谓QuickPath （实为超传输的翻版）。
在软件方面，GOOGLE已经将其ANDROID移植到“天子”平台。以其优秀的performance per watt，“天子”CPU将是掌上到超级计算的强劲核心。  |
