近日中國半導體產業鏈大漲，半導體硅片、GPU、先進封裝、CPO等板塊漲幅居前。

個股方面，7月9日，有研硅、艾森股份、上海合晶“20CM”漲停，晶圓代工龍頭中芯國際，華虹宏力等股價均創歷史新高。7月10日早盤，半導體設備概念持續走強，亞翔集成觸及漲停，深科達、國林科技、旭光電子、亞威股份、國力電子、茂萊光學等跟漲。

國泰海通研報表示，在AI需求爆發的背景下，光互聯已成為決定AI基礎設施性能和算力利用率的重要因素，光通信行業有望保持較高增速。申萬宏源研究認為，EML向硅光遷移、單通道速率提升、CPO/NPO方案並行是三大確定方向。預計到2027年，全球AI數通領域對400G以上光模塊需求將達1.55億支，市場規模超700億美元。

東莞證券認為，AI算力需求帶動先進製程、HBM、DRAM、3DNAND及先進封裝產能擴張，刻蝕、薄膜沉積、量測檢測、清洗等設備需求持續釋放，3D化驅動DRAM和NAND所對應的設備需求為原來的1.7倍和1.8倍。