快科技9月2日消息,日前,国内数字EDA/IP企业合见工软发布多项创新产品和技术成果,涵盖Agentic EDA智能体、三维芯片物理设计、先进工艺节点收敛等方向。 
其中包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具以及国产先进工艺节点收敛工具等,填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计、多款EDA智能体等领域的空白。
在此次发布的产品中,UniVista 3DIC Designer尤为受到关注,这是合见工软推出的国内首款三维芯片物理设计工具。 
据介绍,该工具专为国产先进工艺节点打造,可适配逻辑折叠与韬定律技术路线,并采用底层自研的真三维布局算法,为芯片性能和集成密度进一步提升提供设计工具支撑。
国产EDA再突破!国内首款三维芯片物理设计工具发布:全面适配韬定律

合见工软表示,UniVista 3DIC Designer的推出打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白,为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。
与传统二维芯片设计不同,UniVista 3DIC Designer是一套面向原生3D设计的全流程平台,重点支持2-die/3-die逻辑折叠、多裸片异构堆叠等先进架构。 
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