于骅坐飞机✈️到美国🇺🇸参加这个国际会议。我们都为他感到骄傲。 2026年国际测试与失效分析研讨会（ISTFA 2026）将于2026年10月4日至8日在美国德克萨斯州圣安东尼奥举行。 会议简介 • 全称：第52届国际测试与失效分析研讨会（The 52nd International Symposium for Testing and Failure Analysis, ISTFA） • 地点：美国德克萨斯州圣安东尼奥（San Antonio, Texas, USA） • 时间：2026年10月4日 – 10月8日 • 主题与领域：聚焦微电子测试、调试、材料表征及可靠性领域的最新进展，探讨半导体与芯片失效分析技术。 主要议题与亮点 • 人工智能（AI）在失效分析中的应用 • 3D器件与系统级封装（SiP）测试 • 宽禁带功率器件（如 SiC、GaN 等新材料）可靠性分析 • 聚焦离子束（FIB）电路编辑与样品制备 • 芯片级与封装级故障隔离技术。 于骅的论文： Dr. Edwar Xie veröffentlicht dort im Oktober 2026 eine Forschungsarbeit mit dem Titel: • „RF IRLIT at the Impedance Sweet Spot“ • Inhalt: Die Arbeit befasst sich mit einer neuartigen Lokalisierungsmethode für Fehler (wie offene Schaltkreise) in Mikrochips im Hochfrequenzbereich, um die Genauigkeit und Sensitivität der Fehleranalyse zerstörungsfrei zu maximieren.
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