华为的何庭波发表“韬定律”（图片由该公司提供）

      中国华为开始提出一种新理论，用以取代通过制程微缩来提升半导体性能的“摩尔定律”。由于受到美国政府制裁，华为很难采购到最先进的半导体制造设备。华为计划利用芯片堆叠技术，探索一条自主发展的新路径。

“几何缩微”逼近极限

      华为将在9月之前，以日本企业为对象推出一项云服务，用户可通过云端使用“DeepSeek”和“千问（Qwen）”等中国人工智能（AI）大模型。支撑这些AI服务运行的是部署在中国数据中心的华为自研AI芯片“昇腾（Ascend）”。

      此前，华为已经在新加坡、巴西等东南亚和中南美洲共9个国家开展AI服务。卖点是价格低于OpenAI等美国企业的AI。华为还计划2026年内开始在韩国销售AI半导体。

华为自研半导体“昇腾”

      “我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径”，5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在上海举行的学术会议上发表了“韬定律（Tau Scaling）”。该理论旨在通过提升半导体内部信号传输速度、即“时间缩微”来提高芯片性能。

      计算机将电流的有无对应为0和1，以二进制进行运算。负责电流开关切换的元件是晶体管。摩尔定律认为，可通过缩小半导体的电路线宽，集成更多晶体管来提升计算能力。但业内普遍认为，电路线宽的“几何缩微”已接近物理极限。

      因此，韬定律认为，可通过将多枚芯片进行堆叠，封装成一个半导体产品。由于信号传输距离缩短，数据处理速度会随之提高。

      “这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则”，以《人民日报》为代表的中国媒体纷纷对韬定律给予了高度评价。 

      为了表彰何庭波的贡献，华为首席执行官（CEO）任正非下达指令，以冠以何庭波名字的“何氏定律”作为别称，对该理论加以推广。这显然是有意对标以英特尔联合创始人、已故戈登·摩尔命名的“摩尔定律”。

英伟达CEO反应冷静

      就在中国半导体概念股因这一理论大涨、市场情绪高涨之际，国际业界却持较为冷静的看法。

英伟达CEO黄仁勋召开记者会（6月台北，小林健拍摄）

      “对华为来说确实是突破，但不会威胁台积电”，5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北表示。黄仁勋指出，英伟达的半导体代工合作方台积电“从10年前就在使用（堆叠技术），具备优势”。

      美国调查公司Omdia高级咨询顾问南川明也认为：“西方企业能够将堆叠与缩微结合，实现更高性能，而华为只能把押注在堆叠技术上。这或许是出于宣传效果的考量”。

华为的研发中心（2024年，广东省东莞市）

无法采购最尖端的制造设备

      要想实现电路线宽的微缩，荷兰半导体生产设备制造商阿斯麦（ASML）生产的极紫外（EUV）光刻机是不可或缺的设备。然而，因安全保障上的担忧，华为2019年被美国政府列为制裁对象，无法采购EUV光刻机。

      因此，华为只能依靠老旧设备，通过多次重复曝光工艺来实现制程微缩。华为半导体的电路线宽以5～7纳米为主，落后于台积电代工的英伟达及苹果的2～3纳米产品。

  
      调查公司MIR社长来长胜指出：“华为的发展思路和中国汽车产业逻辑高度相似，即传统燃油车赛道难以赶超海外，便换赛道发力纯电动汽车（EV）”。

      芯片堆叠容易积聚热量，散热成为最大的难题。一旦发生热失控，芯片就会性能骤降甚至直接宕机。

      华为不仅无法采购EUV光刻机，还难以采购美国企业掌握最尖端技术的自动设计工具（EDA）。香港调查公司Gavekal指出，脱离先进设备另辟蹊径，这条路风险极高。

      中国举全国之力推进半导体产业“自主自强”，华为是技术研发的排头兵。华为拥有约6万名研发人员，过去十年累计研发投入约33万亿日元。华为的实力不容小觑。

      华为设定了到2031年实现1.4纳米级别性能的目标。副董事长兼轮值董事长徐直军表示，正是因为美国的制裁，中国的半导体产业才得以成长，对此我们表示感谢。

      华为提出的韬定律究竟是宣传话术，还是技术创新？全球业界正半信半疑地持续关注。