人工智能（AI）竞赛打得火热，市场在过去两年就一直把焦点放在英伟达（Nvidia）、超威（AMD）和台积电等逻辑晶片企业身上。但如今，资本市场也开始意识到AI还有一个真正离不开的关键资源，那就是储存。 

中国长鑫存储（ChangXin Memory Technologies，简称CXMT）本星期登陆中国上海科技板块，首日股价就飙涨了466%，市值一度突破4800亿美元，成为中国A股市值最高的上市公司，也让全球投资者重新评估整个储存晶片业的竞争格局。

这次长鑫存储上市，不仅是亚洲今年规模最大的首次公开募股（IPO）行动，也是近年来全球半导体市场最受瞩目的资本事件之一。

不过，长鑫存储的强势登场，却令国际储存晶片龙头的股价承压。

美光科技（Micron Technology）的股价在隔夜就下跌2.3%，公司在盘中还一度重挫了7%；闪迪（SanDisk）股价也大跌11%；SK海力士（SK Hynix）在美国股市挂牌的股票也在隔夜跌了7.5%。

综合各个分析师在社交平台的分析，市场担心中国这个快速崛起的对手，未来可能改变全球动态随机存取存储器（DRAM）市场供应的格局。 

目前长鑫存储已成为全球第四大DRAM制造商，仅次于三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士和美光科技。不过，由于美国出口管制，限制了长鑫存储储存获取荷兰阿斯麦（ASML）的极紫外光（EUV）光刻设备，因此长鑫存储暂时还无法大规模生产AI服务器所需要、利润最高的高带宽存储器（HBM），因此它的实力与三大国际龙头仍存在差距。

但是这并不代表长鑫存储没有机会。

随着生成AI快速普及，市场对HBM的需求预料会继续暴增。三星电子、美光科技和SK海力士纷纷将产能转向盈利率更高的AI储存产品，反而令传统的DRAM供应趋紧，间接为长鑫存储创造了切入消费电子和一般服务器市场的机会。

研究机构Radio Free Mobile创办人温莎（Richard Windsor）公开指出，国际大厂将资源集中在HBM之后，长鑫存储正好填补这个传统DRAM供应缺口。他认为，一旦未来DRAM供应恢复平衡，长鑫存储可能会面对价格调整压力，但是在这发生之前，仍有望享受这波景气红利。

中国开始生产自研DUV 市场重新评估全球供应链格局

更值得关注的是，中国还在持续推进半导体自主化。 

美国科技媒体《The Information》最近就有报道称，中国已开始生产自己研发的深紫外光（DUV）光刻机。虽然与EUV相比仍有明显技术差距，但是如果未来科技能逐步成熟，这将有助于中国晶圆厂进一步减少对海外科技的依赖，并逐步缩小与国际竞争对手之间的差距。

虽然未经证实，但在传开之后，还是让在美国股市挂牌的阿斯麦股票在隔夜下跌了将近6%，反映市场开始重新评估全球设备供应链格局。 

与此同时，全球科技巨头也正积极锁定未来储存供应商。

英伟达日前宣布，集团已经与韩国SK集团签署合作意向书，双方将携手推动规模达5000亿美元的AI工厂计划，并与SK海力士共同开发下一代HBM产品；博通（Broadcom）也与三星签署合作备忘录，扩大先进储存晶片及先进封装合作，相关合作规模预计到2030年将超过2000亿美元。

有分析师说，这两项合作反映的不是市场需求不足，而是AI巨头正在积极确保未来储存晶片供应稳定。美国伯恩斯坦研究公司（Bernstein）分析团队预估，全球储存业年营业额有望在2027年至2028年达到1.3万亿美元。这也似乎显示，AI今后的竞争重点将逐渐从计算力扩展至储存力。