華為光刻機專利成功

中國知識產權局2022年11月15日公布，華為公司於2021年5月13日申請了一項「反射鏡、光刻裝置

及其控制方法」的專利。專利申請號為202110524685.X，專利公布號為CN115343915A。從公布

的內容來看，該項專利與EUV光刻機有關，可解決相干勻光的問題。

台灣「電子時報」（DIGITIMES）解讀該專利「凸顯華為挑戰ASML EUV設備壟斷的決心」，

「相當於中國半導體技術自給化向前邁進一步」。

2023年3月24日《人民日報》報道，華為輪值董事長徐直軍表示，「華為晶片設計EDA

（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，

基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。

日本經濟新聞》多次報道華為已經跨足晶片生產領域，還收購了兩家工廠、新建一家工廠；要是

如此，華為正在從一家通訊公司，「換道超車」邁向為一家整合了上下游產業的半導體科技公司。

台灣「電子時報」總編輯近日在網路節目表示，他從消息管道得知，中國大陸優化了晶片的

成熟製程，打造出效能等同7納米的晶片；換言之，即透過不同但成熟且低成本的技術途徑，

做出了同等功能的晶片。他也說，麒麟9000S晶片由華為自行產製是有可能的。

對於麒麟9000S7納米晶片的CPU要如何做到8核心的配置？根據內地自媒體的解析，麒麟9000S

採行了4顆小核心（1.53Ghz）＋3顆大核心（2.15Ghz）＋1顆超大核心（2.62Ghz），並推測

大核和超大核大概率都是華為自己重新設計過，用以適配7納米工藝的新核心。為了達到更高的

性能，還「可能會採用把多顆小晶片堆疊在一起的封裝設計」，但發熱量並不是很高，

「令人放心」。

華為自產光刻機等芯片工程設備技術上已經是現實的，戰略也是合理的。美國進一步制裁已在路上。華為的

生存之道，只有實行中國式的脫鈎。

荷蘭方面今日聲稱放寬對華出口光刻機至2023年底，這消息反映美國冶下的西方科技界在華為60現象前的動搖一時，估計華為只能當作參考消息。因為解決芯片自製

能力之後，華為也會設法出口自研的光刻機，以加快收回投資，增加今後收入方向，這才是商業理性。華為戰略必有其深層結構，孟晚舟捉放之日，任正非更理解市場交易背後的真相，獨立產權戰略形成可行計劃，不會輕伩對手。

除了荷蘭ASML,蘋果機出貨也爆出猛降38%的消息，日本大阪出現搶購華為手機的現象，香港

旺角炒賣到1萬元一台。同樣是5G手機，華為60獨家的衛星通話功能，技術擊敗競爭者，意味

華為計劃復出的時候，就想好占領市場的獨家功能。而衛星通話的天線袖珍化，和功耗問題的研發，

蘋果若想添加衛星通話，至少需要一年追趕。 華為60計劃一年銷售一億台，蘋果市場就減少一億

台，一年二億台的差距，需要更多時間追趕。

華為新一代麒麟9100芯片已經出現在報端，不知明年手機又有多少新花樣。