華為的技術，一舉將沿用80年的二維平面芯片，升級為真正的三維立體芯片。

全世界的芯片都是平面的、二維的，只有華為的芯片是立體的、三維的。

全世界的芯片是平房，而華為的芯片是多層摩天大樓。

很多人不明白，這一項技術到底有多恐怖？韜定律的顛覆性究竟體現在哪裡？

我給大家講透芯片最核心的底層邏輯：一塊芯片的運算快慢，根本不是由晶體管本身決定的。

芯片內部絕大部分的延遲、發熱以及功耗，全部來源於晶體管之間的信號走線。

簡單講：晶體管本身運算幾乎沒有損耗，信號長途奔走，才是拖累芯片性能的罪魁禍首。

在傳統二維芯片裡，信號沒有任何捷徑，只能前後左右，在同一個平面內繞路前行，只能4個方向！

我舉個通俗易懂的例子：

假如我們的C2晶體管，想要給隔壁的C3晶體管傳遞信號，幾乎沒有任何延遲，一步就能送達。

但如果要遠距離傳輸信號，從C2送達P9晶體管，平面芯片的弊端就暴露了。

信號只能老老實實橫向走到C9，再縱向向下繞行，全程需要走過20個單位距離。

路途遙遠，延遲飆升，功耗同步增加。

而華為的邏輯摺疊技術，打破了二維枷鎖，給芯片內部加裝了無數條垂直高速電梯。

同樣是從C2去往P9，信號再也不需要繞路奔波了。

因為C2可以坐乘垂直電梯，直達上層的P2點位，隨後短距離平移，就能抵達終點。

原本20個單位的路程，現在僅需8個單位距離，性能快了1倍！

那麼如果從C2到W2呢？

在傳統二維芯片中，C2傳遞信號到W9，需要繞行32個單位距離；

而現在依託三維摺疊技術，全程依舊只需要8個單位！

信號傳輸距離直接縮減75%，運算速度提升兩倍以上，功耗大幅降低。

這就是華為的空間邏輯摺疊！

以往行業內拼命的卷製程工藝，拼命的縮小晶體管尺寸，本質還是在平房裡裝修翻新；而華為跳出固有思維，革命性的把平房升級成摩天大樓。

在韜定律問世之前，全球所有人都被二維思維束縛，根本沒人往三維電路這個方向思考。

這絕對不是簡單的工藝微調，這是顛覆行業的底層革命。

華為重新定義了芯片的物理運行規則，繞開傳統摩爾定律的瓶頸，為全球半導體行業，開闢出一條前所未有的全新賽道。

而華為準備這一天，已經研發了6年了！

今年秋季，華為將發布新一代麒麟芯片，主頻3.1GHz！

我們原來說芯片，都是說nm，也就是納米，意思就是同樣的一塊芯片，可以容納多少晶體管。

但是以後我們不說nm了，我們只說GHz。

因為華為徹底改寫了規則，我不看納米製程，但是我的速度就是超越你，因為我的芯片是立體的，是三維的！

你們都是平房，我是摩天大樓！

華為新的芯片是3.1GHz，不是全球最快的，但是已經非常接近目前世界上最先進的3nm芯片！

但是我們的輝煌才剛剛開始！

在傳統的二維世界裡，芯片是有極限的，上限速度是5GHz，再往上不可能快了，否則二維世界就崩潰了，平房就擠炸了！

但是三維能輕鬆的突破上限！因為這是全新的規則和定律！

二維有盡頭，三維無上限！而我們就是來突破上限的！

寫到這裡我眼眶都紅了，我2020年開始做自媒體，當年寫的最多的就是科技戰。

華為的科技戰，不僅僅是要突破美國的封鎖。

是要一家公司一己之力，以獨立供應鏈硬剛全球科技體系！

我當時說6年時間，我們一定會贏！

現在不到6年，我們確定已經贏了！

這裡我想到了荷蘭，昨天我們不是剛說歐盟的流氓手段嗎？荷蘭跳得最歡。

荷蘭有什麼，就是光刻機，幾乎撐起了荷蘭大半的經濟。

在原來的二維世界裡，要做高端芯片，就一定要AMSL的光刻機。

但是今天，世界的規則已經改變了！

荷蘭很快就要完蛋了！

原來哪些所有的壁壘障礙溝壑，都在華為的新規則面前粉碎了！

華為，在極端艱難的前提下，越過了規則、突破了物理的極限，將二維世界改寫成為了三維空間。

8年前，美西方傲慢的對我們發起了科技戰。

面對全世界的圍堵，既然平地無路，那我們就親手造一座天梯！

二維的牢籠封死了所有出口，那我們就撕裂平面，闖進三維的蒼穹！

沒有頂級EUV加持，沒有成熟的技術參考，沒有任何人伸出援手。在全世界的封鎖與冷眼之下，中國的工程師們向冰冷的物理極限發起最堅定、也最決絕的衝鋒。

這六年，我們不走別人鋪好的平坦大路，選擇了一條無人踏足、布滿荊棘的絕境險途。

別人比拼誰的線條更細、誰的納米更小；

我們深耕邏輯摺疊、韜定律架構，顛覆百年芯片底層邏輯。

別人在平房裡內卷方寸之地，我們耗時六年，一磚一瓦，在懸崖之上築起直通蒼穹的科技天梯！

從此刻開始，舊時代徹底落幕：納米製程、EUV光刻機，這些曾經不可一世的壟斷規則，在三維立體架構面前，終將失去統治力。

荷蘭引以為傲的底牌，美國賴以制裁的利器，一夜之間，轟然倒塌。

昔日困住我們的萬丈高牆，現在淪為身後的矮土；

曾經鎖死全球產業的鐵律，如今已成為過時的崩裂鎖鏈。

二維有盡頭，方寸即牢籠；

三維無邊界，天高任我行！