华为的技术，一举将沿用80年的二维平面芯片，升级为真正的三维立体芯片。

全世界的芯片都是平面的、二维的，只有华为的芯片是立体的、三维的。

全世界的芯片是平房，而华为的芯片是多层摩天大楼。

很多人不明白，这一项技术到底有多恐怖？韬定律的颠覆性究竟体现在哪里？

我给大家讲透芯片最核心的底层逻辑：一块芯片的运算快慢，根本不是由晶体管本身决定的。

芯片内部绝大部分的延迟、发热以及功耗，全部来源于晶体管之间的信号走线。

简单讲：晶体管本身运算几乎没有损耗，信号长途奔走，才是拖累芯片性能的罪魁祸首。

在传统二维芯片里，信号没有任何捷径，只能前后左右，在同一个平面内绕路前行，只能4个方向！

我举个通俗易懂的例子：

假如我们的C2晶体管，想要给隔壁的C3晶体管传递信号，几乎没有任何延迟，一步就能送达。

但如果要远距离传输信号，从C2送达P9晶体管，平面芯片的弊端就暴露了。

信号只能老老实实横向走到C9，再纵向向下绕行，全程需要走过20个单位距离。

路途遥远，延迟飙升，功耗同步增加。

而华为的逻辑折叠技术，打破了二维枷锁，给芯片内部加装了无数条垂直高速电梯。

同样是从C2去往P9，信号再也不需要绕路奔波了。

因为C2可以坐乘垂直电梯，直达上层的P2点位，随后短距离平移，就能抵达终点。

原本20个单位的路程，现在仅需8个单位距离，性能快了1倍！

那么如果从C2到W2呢？

在传统二维芯片中，C2传递信号到W9，需要绕行32个单位距离；

而现在依托三维折叠技术，全程依旧只需要8个单位！

信号传输距离直接缩减75%，运算速度提升两倍以上，功耗大幅降低。

这就是华为的空间逻辑折叠！

以往行业内拼命的卷制程工艺，拼命的缩小晶体管尺寸，本质还是在平房里装修翻新；而华为跳出固有思维，革命性的把平房升级成摩天大楼。

在韬定律问世之前，全球所有人都被二维思维束缚，根本没人往三维电路这个方向思考。

这绝对不是简单的工艺微调，这是颠覆行业的底层革命。

华为重新定义了芯片的物理运行规则，绕开传统摩尔定律的瓶颈，为全球半导体行业，开辟出一条前所未有的全新赛道。

而华为准备这一天，已经研发了6年了！

今年秋季，华为将发布新一代麒麟芯片，主频3.1GHz！

我们原来说芯片，都是说nm，也就是纳米，意思就是同样的一块芯片，可以容纳多少晶体管。

但是以后我们不说nm了，我们只说GHz。

因为华为彻底改写了规则，我不看纳米制程，但是我的速度就是超越你，因为我的芯片是立体的，是三维的！

你们都是平房，我是摩天大楼！

华为新的芯片是3.1GHz，不是全球最快的，但是已经非常接近目前世界上最先进的3nm芯片！

但是我们的辉煌才刚刚开始！

在传统的二维世界里，芯片是有极限的，上限速度是5GHz，再往上不可能快了，否则二维世界就崩溃了，平房就挤炸了！

但是三维能轻松的突破上限！因为这是全新的规则和定律！

二维有尽头，三维无上限！而我们就是来突破上限的！

写到这里我眼眶都红了，我2020年开始做自媒体，当年写的最多的就是科技战。

华为的科技战，不仅仅是要突破美国的封锁。

是要一家公司一己之力，以独立供应链硬刚全球科技体系！

我当时说6年时间，我们一定会赢！

现在不到6年，我们确定已经赢了！

这里我想到了荷兰，昨天我们不是刚说欧盟的流氓手段吗？荷兰跳得最欢。

荷兰有什么，就是光刻机，几乎撑起了荷兰大半的经济。

在原来的二维世界里，要做高端芯片，就一定要AMSL的光刻机。

但是今天，世界的规则已经改变了！

荷兰很快就要完蛋了！

原来哪些所有的壁垒障碍沟壑，都在华为的新规则面前粉碎了！

华为，在极端艰难的前提下，越过了规则、突破了物理的极限，将二维世界改写成为了三维空间。

8年前，美西方傲慢的对我们发起了科技战。

面对全世界的围堵，既然平地无路，那我们就亲手造一座天梯！

二维的牢笼封死了所有出口，那我们就撕裂平面，闯进三维的苍穹！

没有顶级EUV加持，没有成熟的技术参考，没有任何人伸出援手。在全世界的封锁与冷眼之下，中国的工程师们向冰冷的物理极限发起最坚定、也最决绝的冲锋。

这六年，我们不走别人铺好的平坦大路，选择了一条无人踏足、布满荆棘的绝境险途。

别人比拼谁的线条更细、谁的纳米更小；

我们深耕逻辑折叠、韬定律架构，颠覆百年芯片底层逻辑。

别人在平房里内卷方寸之地，我们耗时六年，一砖一瓦，在悬崖之上筑起直通苍穹的科技天梯！

从此刻开始，旧时代彻底落幕：纳米制程、EUV光刻机，这些曾经不可一世的垄断规则，在三维立体架构面前，终将失去统治力。

荷兰引以为傲的底牌，美国赖以制裁的利器，一夜之间，轰然倒塌。

昔日困住我们的万丈高墙，现在沦为身后的矮土；

曾经锁死全球产业的铁律，如今已成为过时的崩裂锁链。

二维有尽头，方寸即牢笼；

三维无边界，天高任我行！