2025年12月31日，AI芯片市場呈現出顯著動態，以中國需求為核心的訂單激增正重塑供應鏈格局。英偉達H200和AMD MI308的訂單規模反映了政策調整與技術需求的交匯。這一變化不僅推動短期算力擴容，還將加速中國AI大模型和生態的迭代與國產化進程。

2025年下半年，中國AI芯片需求出現明顯回升。以字節跳動和阿里巴巴為代表的科技企業，正通過大規模採購應對大模型迭代的算力壓力。今日報道顯示，字節跳動等企業已向英偉達鎖定約200萬顆H200芯片訂單，這一規模超出英偉達現有庫存，體現了需求強度。

這一需求回升的背景包括政策窗口期：H200出口中國獲得有條件放行（如潛在25%關稅），企業利用這一機會在規則進一步變動前儲備庫存。同時，性能因素髮揮作用——H200相較於H20的帶寬升級（近5TB/s），在推理任務中提升效率，單價約27,000美元的芯片被視為必要投資。

AMD同樣受益：12月30日，阿里巴巴向AMD下達價值約6.75億美元的MI308訂單（專供中國市場）。這一訂單標誌AMD在中國市場的反彈，上半年受出口限制影響的份額正逐步恢復。中國企業採用的“英偉達+AMD+國產”多樣化策略，進一步放大需求效應。

台積電作為供應鏈核心，受此影響股價今日早盤上漲。英偉達和AMD的訂單擠壓其3nm/4nm產能，預計2026年代工價格上調5-10%，毛利率維持53%以上。

中國市場的巨大需求正開啟一系列新變化，首先體現在短期算力注入上。200萬顆H200和6.75億美元MI308訂單，將直接緩解字節跳動、阿里巴巴等企業的瓶頸，支持萬億參數模型的訓練與推理。這些芯片的流入預計使2026年模型迭代速度加快，例如字節的Doubao、阿里的Qwen、百度的文心和騰訊的Hunyuan，在基準測試中進一步接近國際水平。

新變化之一是應用生態的擴展。雲廠商如阿里雲和騰訊雲將通過降低API調用費用，將新增算力普惠中小企業和開發者。預計用戶規模從2025年的約全國人口五分之一，進一步增長。垂直應用（如金融風控、醫療診斷和智能製造）的滲透率將提升，推理任務效率的改善將推動Agentic能力（智能體）和多模態功能（如視頻生成）的落地。

另一個變化是供應鏈策略的調整。中國企業的多樣化採購降低了對單一供應商的依賴，AMD的開放架構（ROCm平台）為底層自研提供靈活性。這將刺激國產芯片的跟進，例如華為昇騰910C/950系列的量產（FP16算力達800 TFLOPS），預計2026-2027年單卡性能差距縮小至半年至一年。

中長期，新變化更趨向自主可控。需求壓力將倒逼國產框架（如MindSpore和OneFlow）的優化，已適配超5000個主流模型。開源社區的活躍（如DeepSeek和GLM系列）將強化算法-算力協同，輕量化模型和合成數據訓練將成為彌補硬件差距的關鍵路徑。在“信創”政策下，金融和政務領域國產化比例提升，每三台AI服務器中至少一台使用國產芯片。

需求驅動下，英偉達和AMD的競爭將加劇。英偉達H200的帶寬優勢和CUDA生態鎖定高端市場，但AMD MI308在單瓦性能比上的競爭力，將蠶食非核心地帶。中國企業的自研能力（如阿里巴巴的底層優化）將放大AMD的靈活性。

2026年，英偉達Blackwell系列（B200/GB200）的交付將帶來10-15倍性能提升，可能使H200快速迭代，形成新一輪採購周期。AMD的MI300/350系列則通過性價比策略，鞏固“B計劃”地位。

台積電在這一對決中保持中立受益：先進封裝（CoWoS）產能的瓶頸，將進一步提升其定價權。預計2026年產能排期延至2027年，代工漲價將傳導至下游芯片價格。

2026年，中國需求將繼續推動市場增長。短期機遇在於模型迭代加速，中長期則體現在生態韌性增強——從“追趕”向“並跑”的轉變，將在垂直應用（如具身智能和AI for Science）顯現優勢。

風險包括地緣政策的不確定性：美國商務部對H200及相關製程的監測，可能導致2026年二季度庫存調整。同時，軟件生態滯後（如CUDA的遷移成本）和先進製程（7nm以下）的挑戰，將制約高端訓練。

分析師預測的5000億美元累計銷售額，將源於AI從實驗向生產力工具的轉型。中國市場的需求規模，將放大這一效應，推動全球供應鏈優化。

受這則消息的影響，開盤前台積電在漲，AMD和NVDA似乎沒有受影響。

華爾街的反應，有點奇怪？兌現中國市場的需求，對於兩家芯片巨頭的業績，影響不會小。