因为美国西方封锁技术切断供应链,过去“造不如买”的平坦路终于走到头了,昔日“借鸡下蛋”的黄粱梦也做到头了。人家不给你,只得自己干了。现在中国商用光刻机的水平只在90纳米制程的级别,据说能生产28纳米芯片的光刻机将于年底问世,此机器何时大批量投入工业生产,让我们拭目以待。
注意,这里的关键词是“商用”,实验室里的那些个样机不作数,应为它们相距工业化商业化十万八千里远。用体育比赛做比喻,秀实验室样机好比跳高,跳过一次能破个纪录就得,以后再跳不跳得过去无所谓。工业化就像跑马拉松,远距离长时间,一步接一步,每跑一步都很重要,缺一步都无法到达目的地。
由于西方断供,中国欲打造自主品牌的商用光刻机,必须整合数以万计十万计的国产零部件。打造DUV和EUV也好,创新碳基芯片与光子芯片也罢,都需要有一台可靠的能将微米级“线路图”打印到介质上去的高精度机器。这一点,任何企图弯道超车者都无法躲过。
从实验室的样机到工业化的产品,得完成“鲤鱼跳龙门”般的两个飞跃:(1)高良率,(2)高精度的重复性。这两点是工业化的必要条件,因为企业生产需要在短时期内生产大量合格而不亏本的芯片,如每月至少1千万片芯片。要完成这两个飞跃,就必须有精密制造能力与复杂系统集成能力的支持。而这两个能力,恰恰是目前中国半导体业的短板。
所以,中国建造商用光刻机的关键,除了有信心有愿望有毅力有资金,最关键的是,要有足够强的精密制造与复杂系统集成的能力。不过此等能力的培养,需要一个相当长的时间,急也没有用,拔苗助长很可能适得其反。一旦中国半导体业补齐了这两个短板,打造任何类型的商用光刻机,也就水到渠成了。
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